《表2 样品的镀层厚度与表面电阻》
由表2可知,随着施镀时间的增加,样品的表面电阻值在不断减小,这说明随着施镀时间的增加,晶体颗粒在不断长大,晶格缺陷不断愈合,表面空隙不断减小。同时镍层的厚度不断增加,导电镍粒子更加致密,因此样品的导电性能不断提高。当施镀时间为10 min至20 min时,方阻由17.6Ω/□降至2.3Ω/□,说明此阶段镀镍反应剧烈,但当施镀时间超过20 min后,镀层厚度与方阻增幅很小,说明此时反应平缓,整个镀镍过程基本结束。因样品4拥有最好的导电性能,所以后续实验多以样品4为测试目标。
图表编号 | XD0028477600 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.01.28 |
作者 | 秦文峰、游文涛、范宇航、韩孝强、赵维健 |
绘制单位 | 中国民航飞行学院航空工程学院、中国民航飞行学院航空工程学院、中国民航飞行学院航空工程学院、中国民航飞行学院航空工程学院、中国民航飞行学院航空工程学院 |
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