《表5 拉拔成形对Cu层组织的影响》
对Cu层纵截面的组织进行分析,研究了晶粒随变形量增加而变化的情况,结果如图13所示.同时,统计了大、小角晶界的占比和织构,结果如表5所示.结合图13和表5结果可以看出,总变形量37.9%时,组织内部位错密度增加,晶粒内部产生大量不同滑移系的位错,形成较多的位错胞等亚晶组织,小角度晶界数量显著增多.总变形量达到70.8%时,小角晶界占比下降,这是因为铜芯的应变储能显著增大,发生动态回复和动态再结晶的临界温度降低,另外,铜芯的直径明显减小,如线材直径为1.69 mm,在道次变形量基本相同的条件下,拉拔产生的变形热可使细小的铜芯温度升高到甚至高于发生动态回复和动态再结晶的临界温度,使铜芯的位错密度降低,以发生多边化等回复现象为主,同时部分亚晶组织转变为再结晶晶粒;随着总变形量的进一步增大,线材直径继续减小(如0.98 mm),铜芯温度升高程度更大,铜芯的动态再结晶程度增大,使小角度晶界数量降低,而大角度晶界数量增大.
图表编号 | XD002838200 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2018.11.01 |
作者 | 娄敏轩、刘新华、姜雁斌、谢建新、谢明 |
绘制单位 | 北京科技大学新材料技术研究院、北京科技大学新材料技术研究院、北京科技大学新材料技术研究院、北京科技大学新材料技术研究院、贵研铂业股份有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |