《表2 不同钎焊温度下反应层厚度与接头剪切强度》

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《Ti-48Al-2Cr-2Nb合金非晶钎焊接头组织和力学性能研究》

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图3是保温时间为10 min，在不同温度下接头界面的显微组织。随温度的升高，Ⅰ区的厚度随之增大，Ⅱ区的厚度随之减小。界面反应层越来越厚，表明母材向熔融钎料中扩散越多，钎料中的元素大量扩散到母材，使Ⅱ区厚度逐渐变小，说明非晶钎料的活性较好。表2为不同钎焊温度下反应层厚度与接头力学性能。可以看出，剪切强度受反应层厚度影响，随其增加先增大后减小，当界面反应层厚度达到10μm时，接头剪切强度达到最大值，为266 MPa。为探究界面反应层生长规律和对接头剪切强度的影响，作者建立TiAl/CuTiZrNi侧反应层生长动力模型。