《表3 使用后Cu O-MnO-Al2O3-Zr O2/MgZSM-5催化剂的比表面积及孔径》

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《Cu-Mn基分子筛对CO_2一步合成DME的性能》

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反应条件:n（H2）/n（CO2）=4，2 500mL·gcat-1·h-1，5.0MPa；使用时间:100h；使用前催化剂的比表面积SBET=151.5m2·g-1，平均孔径r-=6.13nm。

从表3可以看出，随着反应温度的升高，催化剂的比表面积缓慢减小，这是因为使用温度升高会使得催化剂上CuO的晶粒稍微有所长大，孔径也有所减小。但表3中数据显示，在280℃以下进行反应，催化剂的比表面积及孔径减小缓慢，可以维持催化剂的性能，亦即该催化剂具有良好的热稳定性能。