《表3 无交互作用三因子方差分析表Tab.3 Variance analysis of three-factor without interaction》
以仿真计算得出的中间层Cu元素的扩散距离为试验结果,采用方差分析法,进行数据分析,得出中间层厚度、连接温度、保温时间的方差分析表,见表3。当取显著水平α=0.01,由F分布分位表可得临界值F1-α(fj,fe)=F0.99(3,6)=9.78,fj=t-1为因子自由度,t为因子的不同水平个数,fe为正交试验表中所有空列对应的自由度相加。因连接温度的F值F2=59.0>9.78,保温时间F3=28.7>9.78,中间层F1=3.7<9.78。分析可知,连接温度、保温时间对试验指标有显著影响,而中间层厚度对中间层的扩散距离没有显著影响,即可认为中间层厚度是影响扩散距离的次要因素。连接温度对扩散距离影响最大,其次为保温时间。各因素对中间层扩散距离的影响的主次顺序是连接温度>保温时间>中间层厚度。
图表编号 | XD0025406200 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2018.02.01 |
作者 | 赵鼎、刘琳、孙龙飞 |
绘制单位 | 西北工业大学航天学院、西安航天发动机有限公司、西安航天发动机有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |