《表4 基材焊接技术参数Table 4 Welding technical parameters at the base level》
设备基层采用SA-302Gr.C材料,材料强度级别高,且筒体壁厚较厚,焊接及热处理时如控制不当,极易产生裂纹缺陷[5]。所有A、B类焊接坡口均采用机械加工,坡口形式采用双“U”坡口,机加后坡口表面进行100%磁粉检测。筒节纵环缝焊接结构如图2所示,筒体与上、下封头相焊接的焊接结构如图3所示,焊前预热温度不低于150℃,预热范围按接头中心两侧各250 mm的宽度,层间温度控制在150~250℃,温度测量点位于接头两侧50 mm,施焊过程中始终保持对预热温度的监控。焊后立即进行消氢处理(采用履带式电加热器)。基层焊缝进行100%射线检测,并进行20%超声波复验及100%渗透检查。基层焊接工艺参数见表4。
图表编号 | XD0025057700 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2018.06.01 |
作者 | 杨美昆 |
绘制单位 | 西安核设备有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |