《Table 2 TG characteristic parameters of vinyl silicone oil with different mass fraction of P 4 in a

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《八苯基环四硅氧烷用量对乙烯基硅油热稳定性的影响》

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由图4和表2可以看出，在空气气氛下，未加入P 4的甲基乙烯基硅油的Tonset为314.9℃，Tend为547.3℃；当P 4的质量分数为20%时苯基乙烯基硅油的Tonset和Tend分别为343.9℃和567.7℃，较甲基乙烯基硅油分别提高了约29℃和20℃，说明苯基的引入确实提高了乙烯基硅油的热稳定性。从图4的DTG曲线可以看出，甲基乙烯基硅油的质量损失分为2个阶段，第1阶段主要在300~400℃，其Tmax 1为378.0℃，Vmax 1为0.9%/℃，该阶段主要为脱水、低相对分子质量聚合物的挥发、侧链的氧化、大分子链开始断裂。第2阶段质量损失主要在400~550℃，其Tmax 2为474.3℃，Vmax 2为0.4%/℃，该阶段主要为分子主链解扣式降解、热裂解与氧化，生成CO2及CO。当P 4质量分数为20%时苯基乙烯基硅油的质量损失仍分为2个阶段，第1阶段主要在350~500℃，其Tmax 1为426.1℃，Vmax 1为0.7%/℃，该阶段主要为脱水、低相对分子质量聚合物的挥发、侧链的氧化、部分大分子链开始断裂。第2阶段主要在500~600℃，其Tmax 2为544.2℃，Vmax 2为0.7%/℃，该阶段的质量损失主要为主链解扣式降解、热裂解与氧化，生成CO2及CO。可以看出，P 4质量分数为20%的苯基乙烯基硅油在各质量损失阶段的Tmax均有所上升，在第1阶段的Vmax 1有所下降，而第2阶段的Vmax 2略有提高，这可能是由于添加质量分数为20%的P 4的苯基乙烯基硅油中甲基含量更低，因而在第1阶段质量损失较少引起的；而由于苯基氧化温度更高，其空间位阻较大，分子链的增长使得分子链卷曲缠绕严重，这均使得分子链的解扣式降解、热裂解与氧化需要在更高温度的第2阶段集中进行。随着P 4用量的增加，苯基乙烯基硅油的Tonset、Tend和Tmax均不断升高。当苯基乙烯基硅油中P 4的质量分数达到50%后，继续增加P 4的用量，苯基乙烯基硅油的热稳定性提高有限。当苯基乙烯基硅油中P 4的质量分数达到60%时，其Tonset达到421.5℃，Tend达到680.0℃，较甲基乙烯基硅油均有较大幅度的提高。其在第1阶段的Tmax 1为512.9℃，Vmax 1为0.3%/℃；第2阶段的Tmax 2达652.2℃，Vmax 2为0.2%/℃。与纯甲基乙烯基硅油相比，热稳定性得到大幅提高。