《表3 化合物的标准生成焓》

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《热效应作用下SnAgCu基钎焊接头界面化合物生长机制》

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界面反应是否发生，取决于此系统的吉布斯自由能，当方程的吉布斯自由能为负值说明反应可以发生。而标准生成焓值标志系统是否吸收或放出热量，越低则说明形成此种化合物后系统放出的热量越多，整个系统越稳定。表3为Cu6Sn5和Cu3Sn两种化合物的标准生成焓。由表可知：两种化合物的标准生成焓均为负值，说明生成两种化合物均放出热量使系统能量降低，反应可以发生；并且Cu6Sn5的标准生成焓为-64.4 k J·mol-1远低于Cu3Sn的-31.0 k J·mol-1，说明在同等条件下将首先形成Cu6Sn5化合物，这与观察到的结果相一致[14]。