《表4 输入端内部并联和外部并联结构的共模抑制比测试数据》

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《试论共差模分离器抑制比的测试和诊断方法》

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通过实际反复测试发现，在内部并联结构中，由于CM和DM分离器分别安装于PCB的正反面，因此两者之间会产生相互的电磁耦合和电路耦合，对两者的抑制比产生影响。为了验证，本章对输入端内部并联和外部并联两种连接结构进行对比测试，结果分别如表4和表5所示。输入端外部并联结构的实验样机如图4所示。根据表4和表5绘制的曲线如图5所示。根据测试结果得到以下认识: