《表3 7017铝合金不同工艺时效处理后的电导率值[46]》

《表3 7017铝合金不同工艺时效处理后的电导率值[46]》   提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
本系列图表出处文件名:随高清版一同展现
《Al-Zn-Mg合金应力腐蚀断裂的研究进展》


  1. 获取 高清版本忘记账户?点击这里登录
  1. 下载图表忘记账户?点击这里登录

Al-Zn-Mg合金经单级时效处理具有高强度,但抗SCC能力差。图3为7017铝合金(Al-5.2Zn-2.3Mg-0.12Cu-0.13Zr-0.35Fe-0.082Si-0.3Mn)经T6处理的TEM图。可以看到基体析出大量的η'相,而晶界处的析出相以细小连续分布的η相为主,以及少量断续η相。随时效时间延长,合金MPt发生粗化,GBP由连续针状变为不连续粗大块状,处于过时效状态。GBP尺寸小于20 nm时,会作为氢原子的不可逆陷阱,氢原子易被晶界处GBP捕捉形成H2,促进氢脆发生,且连续分布的GBP作为阳极溶解腐蚀通道,促进SCC发生。同时,MPt尺寸较小,在变形过程中产生的位错能够切过细小析出相而发生平面滑移[45],在晶界上应力集中,促进SCC发生。合金经不同单级时效处理的电导率值如表3,从大到小排序为T7>T6>T4。电导率值越高,GBP覆盖率越大,当覆盖率超过一定值,合金SCC被晶界析出相的阳极溶解控制,SCC敏感性低。