《表3 2种混料经还原–盐酸酸蚀后的杂质含量》

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《采用镁热还原–复合酸浸法从微硅粉制备晶体硅》

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与手动混料相比，球磨混合形成的“包裹–微反应器”还原方式，实现了还原产物Si组成大于90%。这意味着1.000 mol的Si O2经还原得0.872 mol的晶体Si，而Mg2Si O4产量仅为1.800 mmol，其还原程度高达96%。“包裹–-微反应器”模式极大提高了Si O2被还原程度，减少了硅的损失，降低了杂质水平，为后续的酸蚀纯化奠定了有利条件。