《表4 优化装药方式后试验结果》

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《小尺寸半导体桥雷管装药结构设计》

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针对上述问题，对第一层装药方式进行优化，采用两种装药工艺。其一将氮化铅放置在乙酸丁酯溶液中不断搅拌，浸泡24 h后进行涂覆，烘干后再用小压力压实。其二直接将第一层装药压入发火部件。对两种方式装药雷管进行试验，试验结果见表4。