《表3 助焊剂的不同类型：银基焊膏的研究进展》

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《银基焊膏的研究进展》

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在使用银焊膏对材料进行封装焊接时，助焊剂的存在可以发挥清除焊接母材和焊料表面的氧化物，增加焊膏在焊接界面的铺展润湿性，同时在焊接过程中控制发生二次氧化，提高钎焊强度，还可以提高银焊膏储存使用率。因此助焊剂体系的性能稳定及高效是钎焊过程便捷、最终焊点性能优异的重要保证。助焊剂主要包括溶剂、活性剂、表面活性剂、缓蚀剂、成膜剂、抗氧化剂及其他添加剂等。随着现今电子行业发展日新月异，对于封装过程中所使用的焊膏助焊剂的要求也越来越高了。优秀的助焊剂应同时具备以下几种性能：1)具备较好的热稳定性（不小于60℃）；2)助焊剂的活性温度应低于钎料的熔化温度，即助焊剂需在焊料熔化前开始起作用；3)具备去除被焊母材及液态焊料表面的氧化膜的能力；4)助焊剂中在钎焊挥发过程中不析出有毒有害气体，焊后残留物易清洗且不无腐蚀性，焊后可以实现表层存在保护膜隔绝空气不吸潮的同时维持化学特性稳定[36-42]。助焊剂的不同类型如表3所列。