《表1 焊膏配比：助焊剂成分及无铅焊膏的研究进展》

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《助焊剂成分及无铅焊膏的研究进展》

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溶剂的主要作用是溶解助剂中的各种添加剂，使其成分混合均匀。溶剂包括多类物质，如链烷烃、烯烃、醇、醛等。XU Q M等人[10]采用Sn-0.3Ag-0.7Cu焊料粉，按照表1的配比制备所需焊膏，通过表2溶剂物理性能的对比，系统研究了溶剂对锡膏流变性能和喷印性能的影响。研究结果表明：在较低剪切速率下，随着剪切速率增大，锡膏粘度增大。根据实验，复合醇类溶剂具有明显粘弹性，印刷性能优越。高粘度、损耗系数小的5#焊膏样品具有良好印刷性能，锡膏最大触变回路面积和未恢复应力值可以顺利喷射。