《表4 低温液态助焊剂及成分[44]》

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《银基焊膏的研究进展》

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以往助焊剂中往往含有卤素[43]，焊接过程中卤素的挥发易对人体健康造成较大的危害，同时卤素在焊后残留物中的沉积会造成被焊基材及元器件形成腐蚀，致使表面不平整影响使用及美观。随着技术的发展无卤素助焊剂的研究及使用逐渐成为了主要趋势。程方杰等[44]研究了一种无卤素助焊剂，该助焊剂在110～130℃范围内能够完全熔化并呈均匀的液体状，在80℃以下可以完全固化。采用该助焊剂所焊接的焊点外形规则饱满，与现有含卤素助焊剂具有同等助焊能力。其焊接残留物在170℃高温环境中30 min无变色，满足高温电子器件焊接的需要。王石平等[45]在传统助焊剂的基础上进行了设计与优化，丁二酸、苹果酸、松香醇、松香酸甘油脂、TX-10、无水乙醇、异丙醇等为原料，制得无卤素无松香型免清洗助焊剂。该助焊剂不含卤素，绝缘性能好，无腐蚀性，它的出现可以解决和满足国内电子行业的各种厂家的对为高质量助焊剂的生产要求。低温液态助焊剂及成分如表4所列[44]，无卤素非松香型免清洗助焊剂及成分如表5所示[54]列。