《表1 (Cu47Zr45Al8)98.5Y1.5的热物性参数》

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《Cu基块体非晶合金板材水平连铸过程的数值模拟》

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Procast数据库中目前暂时缺少文中所用Cu基块体非晶合金的各项热物性参数，因此本文所用各项参数均为实验实测值。其中定压比热容cp（T）测试所用设备为美国TA公司成产的差式扫描量热仪，型号为TA Q2000；导热系数K（T）测试所用设备为瑞典Hot Disk公司生产的导热系数仪，型号为Hot Disk TPS2500s；黏度λ（T）测试所用设备为美国Brookfield公司生产的旋转黏度计，型号为Brookfield DV-2pro。如表1和图2所示，其中非晶合金的玻璃化转变温度Tg为700 K。图2（a）、（b）、（c）所示分别为非晶合金、Cu和石墨的比热容及导热系数随温度的变化曲线，图2（d）所示为非晶合金黏度随温度的变化曲线。