《表2 4组合金的钴相自由程及离散系数》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《球磨时间对粗晶钨钴合金WC晶粒尺寸分布与WC邻接度的影响》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

在混合料球磨过程中，初始时混合料中的WC聚集体破碎率低，没有形成密集填充尺寸结构，且钴相分布还未均匀，因此此时合金的显微组织呈现WC晶粒多粗大且聚集多，钴相平均自由程大且离散系数高，如图3、表2中的4组4-1合金。随着球磨的进行，WC晶粒尺寸达到密集填充结构，此时合金的WC组织呈现多级粒径结构，钴相平均自由程减小变得均匀，离散系数降低，如图3、表2中的4组4-2合金。随球磨时间延长，WC晶粒变得更均匀，但WC界面大幅增加，在液相阶段为减小体系自由能WC晶粒自发聚集，由于WC晶粒的增多，钴相平均自由程进一步降低，但是离散系数并没有明显降低，即相对低WC邻接度合金的显微组织钴相显得“一块一块”的分布，WC显得“一丛一丛”的分布，如图3、表2中的4组4-3合金。可见，密集堆垛理论较为合理的解释了低WC邻接度WC组织的晶粒尺寸构成。