《表4 氰化喷淋制度：一种挠性区不等长的刚挠板工艺研究》

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《一种挠性区不等长的刚挠板工艺研究》

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表2～表4分别是进行不同介质层厚度受刷板、显影和蚀刻的影响分析。根据实验数据：挠性基材介质层厚度选择0.075 mm对于图转、蚀刻两个工序来说最为理想。加上托板之后介质层厚度为0.0508 mm的挠性基材实验结果尚可接受，图转刷版和内层蚀刻的报废率控制在2%，图转显影控制在1%。为最大程度保证基材的挠性属性，增加其耐弯折性能，挠性单片的介质层厚度可选用0.05 mm。