《表2 土壤水分特征参数：一种挠性区不等长的刚挠板工艺研究》

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《一种挠性区不等长的刚挠板工艺研究》

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一般情况下内层蚀刻的基铜厚度取35μm，而挠性基材的基铜为17μm，而且其单片具有一定柔性，使用常规蚀刻参数蚀刻出线条明显偏细，故需要对内层蚀刻参数进行一定的调整，实验参数及结果如表5所示。由表5数据可知为保证蚀刻线条大于等于设计线条宽度80%并且蚀刻干净，挠性单片的蚀刻参数由原先的速度1.0～1.4 m/min、铜离子浓度150 g/L、温度45±5℃改为速度2.0～2.5 m/min、铜离子浓度160 g/L、温度47±5℃。使用改善后的蚀刻参数，0.114 mm的线条蚀刻完毕后可以达到0.098～0.100 mm，蚀刻结果如图3所示，满足生产检验要求。