《表6 COC材料物性参数》

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《COC微流控芯片收缩变形工艺参数优化》

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注:注塑机为Roboshotα-S100i A，日本FANUC公司。

综合以上分析可知，最优成型工艺参数组合为A1B1C3，即在模具温度为100℃、熔体温度为265℃、保压压力为90 MPa的成型条件下，COC微流控芯片收缩变形和缩痕指数能够达到最小值。根据该参数进行仿真试验，分析结果如图6所示，顶出时的体积收缩率最大值为3.870%，最小值为1.605%，缩痕指数为1.342%，优化后与推荐工艺的结果相比，三者分别降低了16.34%、23.43%、34.38%。在上述分析得出的优化工艺参数下，选用COC原材料，其物性参数如表6所示。生产的制品实物图如图7所示。与优化前数据相比，顶出时的体积收缩率最大值由4.626%下降至3.870%，芯片键合力由85.456 N提高到96.138 N，芯片键合强度得到增强。