《表1 不同工件厚度推荐的激发晶片数量》

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《焊缝典型缺陷的超声相控阵检测与评析》

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当加装横波斜楔块时影响可偏转方向上声束截面尺寸的因素有：激发晶片数量、偏转角度及聚焦设置。当进行焊缝检测时，为保证声束在检测区域内有较好的分辨力，应对不同厚度工件检测时的激发孔径大小进行规定。根据CIVA仿真试验结果，当聚焦深度设置为200mm时（可认为不聚焦），以-6dB的声束截面尺寸≤10mm为基准，假设50mm以下可以使用一次反射波，则可以得到的结果如表1所示。