《表2 集成电路上市公司技术创新质量的DEA测算结果》
使用DEAP2.1软件,基于BCC模型进行分析,结果如表2所示。
图表编号 | XD00203225900 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2021.02.15 |
作者 | 舒贵彪 |
绘制单位 | 同济大学经济与管理学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
使用DEAP2.1软件,基于BCC模型进行分析,结果如表2所示。
图表编号 | XD00203225900 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2021.02.15 |
作者 | 舒贵彪 |
绘制单位 | 同济大学经济与管理学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |