《表3 去镀层后基板表面的化学成分(质量分数，%)》

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《DP980-GA双相钢色差斑和黑点缺陷分析与控制》

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为了深入研究合金元素的扩散程度，需要去除镀层分析对应基板的成分，结果见表3，其中谱图15为正常位置成分。操作步骤如下:先用稀盐酸加抑制剂溶解镀层，再用超声波清洗表面，然后在扫描电镜下观察表面形貌（见图4）。黑点缺陷（表3中谱图12、13、14）对应的基板表面呈现光滑的岛屿块，表面富含Al、Cr和Mn等合金元素，可见基板合金元素在黑点缺陷位置的析出比较显著。另外，结合生产过程可以推断黑点缺陷的形成过程:黑点缺陷对应的镀层黏附性差，经光整和高压水冲洗后，镀层局部脱落，板面留下黑点。另外，由于缺陷位置的合金镀层比较脆硬，在光整机的轧制力作用下，基板发生轻微的凹陷。镀层经冲洗脱落后，板面上便形成光滑的岛屿块。