《表1 基板及焊丝的化学成分（质量分数）》

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《TiB_2颗粒诱导AlSi5电弧增材微观组织演变及性能研究》

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本文采用厚度为6mm的6061铝合金作为基板，选用直径为1.2mm的AlSi5焊丝作为填充材料，其化学成分如表1所示。TiB2颗粒平均粒径为～40nm。增材试验前，用钢丝刷对基板表面进行打磨去除基板表面的氧化膜，将打磨好的基板放置在盛有丙酮的容器中超声清洗3min，以确保基板表面洁净。