《表2 方案一和方案二的仿真温度对比》

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《基于Fluent电磁流场散热特性仿真的研究》

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若用电磁炉烧油、炒菜等，锅体的温度会急剧升高，可超过烧水时所能达到的100℃，因此为模拟较恶劣工况下发热元件的散热情况，设置与锅体温度相同的微晶面板上表面为200℃。两个方案计算出不同测温点的温度总结于表2，可以看出，方案二各点温度均低于方案一，尤其是IGBT、整流桥和散热片，温差可达14℃左右，说明在方案二中，由导风筋构成的散热片专用风道的散热效果较方案一有很大提升，进风有效利用率较高。