《表1 表格形式所记录的温度数据》

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《电子束熔丝增材制造过程随动测温阵列系统》

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℃

将增材基板固定于工装之上，调平增材平面，保证热电偶与增材基板处于弹性接触状态，将真空室抽取到预定真空，打开随动测温阵列系统，采用60k V/90m A电子束流以直径300mm圆形扫描加热增材基板3min。所监测的结果如表1和图11所示。表1为软件系统自动以表格的形式所记录的温度数据。图11为利用表格中记录的温度数据重构的温度场分布图。