《表2 华蟾酥毒基和酯蟾毒配基碰撞能优化》

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《金生源胶囊中5种化学成分HPLC及HPLC-MS/MS测定方法研究》

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注：“-”代表无离子相对丰度值。

在正离子电离模式下，考察了不同参数如碎裂电压、碰撞能对华蟾酥毒基和酯蟾毒配基测定的影响。对质谱信号影响最大的是碎裂电压，考察华蟾酥毒基120～170 V，酯蟾毒配基100～140 V内碎裂电压对质谱信号的影响，结果见表1。结果表明，华蟾酥毒基160 V左右响应值较高，酯蟾毒配基在130 V左右响应值较高。最终确定碎裂电压华蟾酥毒基为160 V，酯蟾毒配基为130 V。另一个对质谱信号影响大的因素是碰撞能，考察了0～20 V碰撞能对质谱信号的影响，结果见表2。结果表明，华蟾酥毒基和酯蟾毒配基碰撞能在15 V时，其子离子离子丰度最高，由于母离子在不同碰撞电压下离子丰度均很高，故以子离子丰度最高的碰撞能为考察依据。