《表2 开关柜温度场数据：基于ANSYS和BPNN的开关柜温度场及温度预测研究》

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《基于ANSYS和BPNN的开关柜温度场及温度预测研究》

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在实际测温操作过程中，受开关柜及温度传感器结构的影响，一些关键测点的温度不易测量，例如铜排搭接处和动静触头接触面。针对该类测点，采用的方法是测量相邻易测部位的温度，将该温度值等同于待测点温度。根据运维经验，选取1～10号测点为关键测点，其中1～9号测点受开关柜结构影响，温度不易测量。选取1'～9'号测点，位置临近关键测点，便于安装温度传感器，如图6所示。根据温度场理论，应用ANSYS对开关柜温度场进行仿真，同时采用红外测温法对以上测点进行实测。通过对比，验证仿真方法的精确性，结果如表2、图7和图8所示。