《表1 不同脱水时间对产物性能的影响》
注:m(封头剂)∶m(DMC)=4∶100,反应聚合时间为4.5h,脱低时间5h
控制温度在60~70℃,压力0.08~0.10MPa,对DMC和MM进行脱水,考察脱水时间对产物的羟基含量和黏度的影响,结果见表1。从表1可以看出,随着脱水时间的延长,产物的羟基含量先增加后降低,脱水时间达到2.5h后,继续增加脱水时间,产物中的羟基含量不再继续降低。产物的黏度先随脱水时间的增加而升高,脱水时间达到2.5h后,继续增加脱水时间,产物的黏度没有明显变化,因此最佳脱水时间为2.5h。
图表编号 | XD00196324300 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2021.01.01 |
作者 | 王莹 |
绘制单位 | 唐山三友硅业有限责任公司,河北省有机硅新材料工程技术研究中心 |
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