《表2 阀片性能参数：铜基体表面巴氏合金堆焊层制备工艺与组织性能分析》

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《铜基体表面巴氏合金堆焊层制备工艺与组织性能分析》

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焊前将铜合金表面用砂纸打磨，打磨后用丙酮清洗，以去除氧化膜和油污等杂质，减少焊缝夹杂。同时凹凸不平的表面可以提高2种金属之间的结合强度。堆焊过程中，每堆焊1道，必须停下来清洗工件表面，以去除上一道焊缝产生的飞溅和杂质，避免产生未熔合。不合理的焊接工艺参数都会导致堆焊层产生气孔、凹坑和飞溅等现象，最终确定的堆焊工艺参数见表2，在此参数下，堆焊过程中飞溅最小，堆焊层致密美观，在肉眼观察下无明显的焊接缺陷。未出现堆焊层脱落现象，说明有一定的结合强度。堆焊第1层时，相邻2道焊缝之间的距离为3.5 mm，堆焊第2道时，由于焊接电流、电弧电压和焊接速度都减小，且同种材料之间的结合性能更好，焊道变宽，因此相邻2道焊缝之间的间距调整为4 mm，在此参数下焊缝表面平整，无明显的余高出现。