《表5 冲击试验结果：铜基体表面巴氏合金堆焊层制备工艺与组织性能分析》

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《铜基体表面巴氏合金堆焊层制备工艺与组织性能分析》

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堆焊层表面显微硬度决定工况下的使用性能，直接影响着试样的摩擦磨损性能。由于焊后表面凹凸不平，因此需要先用铣床把堆焊层表面打磨平整，测试时采用的载荷为1 N，载荷作用时间均为10 s，相邻2个测试点之间的距离为200μm。堆焊层表面显微硬度分布见表5，大小在HV26～HV34之间波动，与堆焊层截面处的显微硬度差别不大，说明整个巴氏合金堆焊层的硬度分布都较为均匀。本试验将常用的轴颈材料45钢做成销，ZSn Sb8Cu5巴氏合金做成圆盘进行销盘摩擦磨损试验，其中圆盘的直径为70 mm，销的直径为10 mm。试验中采用的载荷为50 N，转速为150 rmin，试验温度为室温，时间为120 min。测得干摩擦条件下摩擦因数随时间的变化如图8所示。