《表2 黑点不良改善措施效果验证试验》

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《ADS产品磁控溅射法制备SD层的膜层黑点》

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从以上分析可知，黑点不良产生的根本原因为Strip0设备导致的干燥不良，SD成膜设备对H2O的抽除能力导致了SD设备间发生率的差异性。因此，对于SD磁控溅射成膜设备，从有利于基板水气去除等方面采取措施；对于Strip0设备从有利于改善基板干燥效果及提升异物去除能力的角度采取措施进行改善效果验证。验证措施及有效性如表2所示。对于SD成膜设备，增加成膜前基板预烘烤温度，对设备冷泵进行保养等，均可降低黑点不良的发生频率，而降低Strip0设备传送速度，增加基板的干燥效果及剥离能力，对黑点不良的发生频率改善更加明显。对于黑点不良发生率较高的SD#03设备，所有措施导入前后对比，相同时期内黑点不良的发生次数由9次降低为1次，降低了约90%。