《表2 新产品和现有产品的一般特性》

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《智能功率模块中绝缘铝基板可靠性提升设计研究》

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注：1)测试法1：导热系数=热扩散率×比重×比热；2)测试法2：以导热系数换算，面积10 mm×10 mm的绝缘层单体；3) 3组产品均无玻璃纤维添加。

如表2所示，H1与H2两组均为高Tg样品，在高温生产环境下性能大幅度优于低Tg样品，并且拥有更高的相对温度指数，绝缘层可靠性更高。相较于H1样品，H2样品拥有更高的耐压性能，虽然导热系数有所提高，但是绝缘层厚度较大，整体散热性能较差，需要辅配更优的散热方案。在白色家电领域，高压性能需求等级并不是特别高，但是对于绝缘层在生产和应用过程中受应力会产生失效风险的情况必须杜绝。