《表1 识别出的半孔位置特征》

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《基于三维点云的光爆半孔率数字化检测技术》

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完成特征点提取后，先通过特征点拟合出的三维空间半孔位置，再将半孔位置的原始点云数据提取出来，做进一步的分析。使用RANSAC算法[5]可以在大量噪点数据中，快速拟合出需要的目标直线，也就是半孔轴线。在实际过程中，每拟合出一条位置直线，就去除直线附近的特征点，这样不断进行拟合，直到特征点数小于预设值，或是拟合出的半孔数等于打孔数为止。同时对直线朝向进行判断，与预设朝向偏差过大视为错误拟合，须去除。实验中半孔特征点位置拟合效果如图6所示，得到的8条半孔空间位置直线，记为x，y，z，m、n、p，其中x，y，z为直线上一点的三维空间坐标，m、n、p为直线的方向向量（见表1）。