《表2 700℃时SBFN–SDC复合阴极极化阻抗拟合参数及所占比例》

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图7为样品SBFN及样品SBFN–SDC复合阴极的极化阻抗随温度变化关系曲线。从图7可见,与样品SBFN阴极材料相比,样品SBFN–SDC复合阴极的Rp有所下降,并且在样品SBFN–SDC复合阴极中呈现出Rp值随SDC的增加先减小而后增大的规律。样品SBFN–SDC10具有最低的Rp值。为了探寻复合阴极材料Rp降低的机理,采用Zview软件对交流阻抗谱进行了等效电路拟合,拟合结果如图8所示。表2给出了样品SBFN及样品SBFN–SDC复合阴极的R1、R2值及其所占的百分比。随着复合阴极中SDC含量的增加,R1所占比例逐渐下降,样品SBFN–SDC10复合阴极的R1所占比例最低(52%),表明SDC的引入使得电荷转移过程对极化阻抗的影响逐渐减小,这是因为在SBFN中引入氧离子电导的SDC可以提高复合阴极的氧离子输运能力,增加氧还原反应的三相界面,由此降低了Rp,改善了阴极材料的电化学催化性能[4,17,23–25]。随着SDC含量的进一步增加,样品SBFN–SDC15复合阴极的R1比例升高到65%,电荷转移过程对其极化阻抗的影响显著增加,这是因为引入过多的SDC降低了复合材料中电子导电相的连续性,阻碍了电子的传导,减弱了样品SBFN–SDC复合阴极的电流收集和输运性能[4,17,23]。样品SBFN–SDC10复合阴极在各温度下都有最小的Rp。与样品SBFN阴极材料相比,样品SBFN–SDC10复合阴极在800、750、700℃和650℃时的Rp分别降低了33%、35%、42%和49%,可见复合阴极对催化性能的改善随着温度的降低而变得更加明显。由阻抗分析可知,对于样品SBFN阴极材料,800℃时R1的占比为14%,700℃时R1的占比升为58%,可见随着温度降低电荷转移过程逐渐成为电极反应的主要限制因素。在SBFN中引入适量的SDC可以降低R1的占比,提高氧离子输运能力,所以复合阴极对催化性能的提高随温度降低而更加明显。