《表1 常用电缆灌封胶的密度和优缺点》
灌封胶对电子元器件内部的组件起到绝缘、密封保护的作用。目前常用的电缆灌封胶主要有环氧、有机硅和聚氨酯类(见表1),其中聚氨酯灌封胶被广泛用于电子元器件的封装[8]。
图表编号 | XD00191705700 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2020.11.30 |
作者 | 党文伟、李晓升、王腾飞 |
绘制单位 | 中国空空导弹研究院、中国空空导弹研究院、中国空空导弹研究院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
灌封胶对电子元器件内部的组件起到绝缘、密封保护的作用。目前常用的电缆灌封胶主要有环氧、有机硅和聚氨酯类(见表1),其中聚氨酯灌封胶被广泛用于电子元器件的封装[8]。
图表编号 | XD00191705700 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.11.30 |
作者 | 党文伟、李晓升、王腾飞 |
绘制单位 | 中国空空导弹研究院、中国空空导弹研究院、中国空空导弹研究院 |
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