《表1 搅拌速率对Ni-Sn/Ti O2复合镀层成分的影响》

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《搅拌速率对电沉积Ni-Sn/TiO_2复合镀层耐蚀性的影响》

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表1是搅拌速率对Ni-Sn/Ti O2复合镀层成分的影响。由表1可知，随着搅拌速率的增加，镀层中Ti O2含量先增加后减小。当搅拌速率为40 r/min时，Ti O2含量最大。这是因为随着搅拌速率的增加，镀液流动加剧，搅拌强度提高，单位时间内输送到阴极表面的Ti O2增多，使镀层中Ti O2含量增高；但当搅拌速率过大时，搅拌强度过高，镀液对电极表面的冲击力也越大，使Ti O2颗粒不易粘附在电极上，导致镀层中Ti O2含量减少[15]。镀层中Ni与Sn含量并未随搅拌速率发生明显变化，说明搅拌速率对电沉积反应影响不大。