《表3 智能卡芯片制造过程相关的生命周期及场所》
以智能卡芯片为例,常规的生命周期阶段一般包括硬件芯片研发、软件(嵌入式软件和应用)研发、掩膜版生产、晶圆(wafer)生产、芯片测试、芯片封装、(预)个人化、使用、销毁等。其中,与芯片制造过程相关的阶段和场所如表3所示,各阶段控制主体负责并保障该阶段的安全性。
图表编号 | XD00190304300 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2021.01.15 |
作者 | 高金萍、石竑松、张宝峰 |
绘制单位 | 中国信息安全测评中心 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
以智能卡芯片为例,常规的生命周期阶段一般包括硬件芯片研发、软件(嵌入式软件和应用)研发、掩膜版生产、晶圆(wafer)生产、芯片测试、芯片封装、(预)个人化、使用、销毁等。其中,与芯片制造过程相关的阶段和场所如表3所示,各阶段控制主体负责并保障该阶段的安全性。
图表编号 | XD00190304300 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2021.01.15 |
作者 | 高金萍、石竑松、张宝峰 |
绘制单位 | 中国信息安全测评中心 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |