《表1 二组分熔体黏度参数》

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《并列复合纺丝孔道内流动组分的界面分布数值模拟》

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注:ηPET、ηPA6分别为PET和PA6的黏度。

为研究熔体黏度对界面变化的影响，设置了一系列的组分黏度比进行模拟计算，如表1所示。图6示出入口流量比为1.00时，二组分界面随2种不同材料黏度比的变化。可知，界面始终向低黏度组分一侧偏移。因为低黏度组分趋向于占据壁面分布，而高聚物熔体不可压缩（或不考虑压缩），所以界面必然向低黏度组分一侧偏移，且偏移量越大，包裹越明显；因此，随着黏度比的增大，偏移量增大，且界面曲率增大。若要将组分界面的偏移控制在5.8%以内，则2种物料的黏度比须小于1.5。