《表7 基布Ⅲ的细胞增殖率》

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《医用敷料用柔性金属电极的制备及其细胞毒性分析》

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作为敷料用Ag/Zn电极对，要求其细胞相容性良好，因此，对条纹状电极对采用浸提液的方法进行24 h的L929细胞培养，采用倍比稀释的方法确定微电流基布的细胞毒性质量分数的分界点，使用CCK-8检测材料的细胞毒性，实验结果如表7和图13所示。可以看出，随着基布上金属质量分数的增加，细胞的增殖率显著减少，具有质量分数-毒性的对应关系（P<0.05）即浸提液中金属的质量分数越高，对细胞的毒性效应越高。具体表现为，基布Ⅰ～Ⅲ在24 h的细胞增殖率大于75%，而基布Ⅳ和Ⅴ在24 h的细胞增殖率却低于20%。因此，所制备的条纹状图案基布Ⅰ～Ⅲ被界定为没有细胞毒性，由于金属质量分数较小，其在使用过程中不会抑制细胞的增殖；而基布Ⅳ～Ⅴ由于金属质量分数较大，被界定为具有中度细胞毒性，在使用中较高质量分数的金属粒子对细胞具有一定的毒害作用。