《表1 N2环境下PDA处理Hf O2MOSCAP性能参数Tab.1 Performance parameters of the Hf O2MOSCAP during the PDA process

《表1 N2环境下PDA处理Hf O2MOSCAP性能参数Tab.1 Performance parameters of the Hf O2MOSCAP during the PDA process   提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
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《高k HfO_2栅介质淀积后退火工艺研究》


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另外,N2环境中不同退火温度下的Hf O2栅介质的dEOT,Vfb和Ig如表1所示。可见,600℃退火时,MOSCAP的综合参数最优:dEOT=0.75 nm,Vfb=0.37 V,Ig=0.27 A/cm2。该条件为Hf O2栅介质最佳的PDA处理条件。