《表1 探头与TSV的材料属性Tab.1 Material properties of probe and TSV》

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《基于非接触探头的TSV裂纹故障建模与分析》

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图3是TSV GS结构模型示意图，以两个TSV作为研究对象，一个作为信号TSV，一个作为地TSV，建立等效电路模型。表1和表2为相关参数及材料特性，表1中μr，TSV为TSV相对磁导率，εr，Si为Si相对介电常数，ρTSV为TSV电阻率，εr，ox为Si O2的相对介电常数，εr，IMD为介电层相对介电常数，μr，Bump为凸点相对磁导率。