《表2 各结构的材料参数Tab.2 Material properties of each structure》

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《振动载荷下三维封装的失效行为和疲劳特性分析》

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经过以上简化和理想化处理后，测试POP组件的有限元模型中共包括焊球、封装基板、Cu焊盘、模塑料和PCB板5部分，各部分的结构尺寸如表1所示。考虑到振动过程中焊点一般发生的是弹性形变，故无需考虑材料的蠕变参数，各组分材料的杨氏模量（E）、泊松比（ν）和密度（ρ）见表2[9]，表中:E1，E2和E3分别为材料在3个方向上的杨氏模量；ν1，ν2和ν3分别为材料在3个方向上的泊松比，建立的POP振动试样的三维有限元模型及详细的网格划分情况如图3所示。