《表8 部分无机复合PCM[18]》

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《相变储热技术研究进展》

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熔渗技术即通过自然浸渍方法将熔融的PCM封装到多孔材料中，其驱动力主要为液态PCM与孔隙之间的毛细力[69]。其中多孔材料多选择各类泡沫金属或多孔碳材料等，如膨胀石墨、泡沫炭以及各类天然多孔矿物材料，如高岭土、硅藻土、海泡石、膨润土、珍珠岩、Si O2、凹凸棒石、蛭石、飞灰、蛋白石、蒙脱石、坡缕石等[70]。从PCM角度又可分为无机复合PCM与有机复合PCM。无机复合PCM中典型的PCM为熔融盐和结晶水合物，如表8[18]所示；有机PCM中常用PCM为石蜡、脂肪酸和醇类等，如表9[18]所示。