《表3 交直流混合激励下硅钢片的附加铁损（Iac=10A,Idc=10A)》

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《交直流混合激励下变压器用叠片式磁构件杂散损耗问题的数值模拟及实验验证》

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基于上述精细化建模，可得不同交直流混合激励下磁构件中各层叠片的附加损耗Pa。表3和表4分别展示了Iac=10A、Idc=10A和Iac=10A、Idc=16A时各层叠片内的附加损耗Pa和杂散损耗Ps。m表示硅钢叠片的层数序号，m=1和m=20分别为距离激励线圈最近和最远的硅钢片。