《表2 两种镀层的自腐蚀电位和自腐蚀电流密度Tab.2 Free corrosion potentials and free corrosion current densities of two co

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《KI体系下制备纯银镀层和纯银/银石墨复合镀层的性能》

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图6为纯银镀层和纯银/银石墨复合镀层的极化曲线，使用Nova软件对镀层的极化曲线进行拟合，结果如表2所示。从表2中可以看出:纯银镀层的自腐蚀电位为-1.3×10-3 V，相对纯银/银石墨复合镀层的自腐蚀电位提高了3.8×10-3 V，而纯银镀层的自腐蚀电流密度相对纯银/银石墨复合镀层的降低了约1.081×10-5 A/cm2。由此可见，纯银/银石墨复合镀层相对纯银镀层的耐蚀性有所下降。复合镀层耐蚀性下降的主要原因是石墨的加入。一方面，石墨的加入使镀层的致密性下降，电解质溶液可以更充分地与镀层接触；另一方面，石墨的加入使镀层在溶液中形成原电池系统，发生电化学腐蚀。