《表1 TCG的组成及其导热系数和渗油率》

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《低渗油高导热硅脂界面材料的制备及其性能》

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根据上述TCG的配方设计，以PMPS和PDMS作为基体，分别制备了不同原料配比的TCG样品（见表1）。样品TCG-1由未经表面改性、单一粒径30μm的Al粉作为导热填料，其填充量较小，仅为57.5%，样品因填料与基体的相容性较差而发生粉化。TCG-2为采用未经表面改性的、粒径分别为30、15、6和2μm的复配Al粉，其填充量可明显增加，达到69.1%，但体系稳定性一般。TCG-3分别采用粒径为30、15、6和2μm的复配Al粉，并经表面改性，其填充量进一步增加，体系稳定。TCG-4为TCG-3保持填料体积分数基本不变的情况下，添加了类球状Ag粉，体系稳定。TCG-5为TCG-4的部分类球状Ag粉被替换为片状Ag粉。为改善TCG的渗油性能，向TCG-5中加入少量纳米添加剂，制得TCG-6，体系稳定，基本无渗油。