《表2 置换型化学镀银工艺基础配比》

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《化学镀银工艺改进及其在5G通信领域中的应用探讨》

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近年来，线路板生产中采用铜置换法的化学镀银工艺日渐成熟，但线路板生产中化学银镀层的厚度只能达到0.5μm左右，不能满足3D-MID工艺的要求。为此，拟通过正交试验等方法来确定各组分的含量，通过优化工艺来满足3D-MID生产中银厚度大于1.0μm的生产要求。试验中采用了目前应用较为广泛的温度、时间等工艺条件，通过文献查阅和试验改进，采用的几种主要组成物质的作用如下:硝酸银———沉积银层中银粒子来源；HEDTA （N-羟乙基乙二胺三乙酸）———螯合剂；水杨磺酸+聚乙二醇———结晶细化剂；非离子表面活性剂———润湿剂+抑制剂。据此通过系列正交试验，先确定了基础配方及温度、时间，由于HEDTA浓度过高会使反应速率变慢，浓度过低会导致银离子间孔隙过大，因此需重点对影响置换型化学镀银效果的组分HEDTA选定范围进行正交试验，以确定HEDTA的最佳用量，最终优选出的试验方案见表2，试验现象对比见表3。由表3并通过重复性试验，可得出配方的最佳配比；同时通过HEDTA含量为12 g/L的镀件在100，250，500，1 000倍4个不同倍数下进行镀覆层状态检验与对比分析，结果见图2。