《表2 Ni、Pt/Ni复合材料的EIS元件模拟结果》

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《Pt/Ni复合材料的电沉积法制备与电催化析氢析氧性能》

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由图6可知:其曲线由一个不完整的半圆弧组成的。模拟结果如表2所示，可以看出:溶液电阻R1很小，电荷转移电阻R2较大，表明在电极表面有较大的弥散效应，表面存在局部腐蚀（点腐蚀），即电阻与电容的串联电路。实际体系测得的阻抗应为电极表面钝化面积与活化面积（即点蚀坑）的界面阻抗的并联耦合。但因钝化面积的阻抗远远高于活化面的阻抗，因而实际上阻抗频谱图反映了电极表面活化面积上的阻抗，即两个时间常数叠合在一起，表现为一个加宽的容抗弧。这里常相位元件CPE有两个值组成，即CPE-P与CPE-T。CPE1-P=0.849 3意味着粗糙和多孔的电极表面产生了双层电容，而且电极表面膜层较厚，电荷较难穿透，导致了较大的阻抗。经过电沉积铂以后，R1下降，R2增加，说明了沉积Pt使电荷转移电阻增加，CPE-P增加说明电极的粗糙度增加。