《表1 H01L21/02下IPC和新增CPC条目情况》

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《浅谈CPC在半导体制造与处理领域的检索应用》

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如一点组H01L21/02下，在原有小组H01L21/027、H01L21/04、H01L21/62的基础上，将之前IPC没有涉及分类的三个适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法进行分类，对应新增H01L21/02002、H01L21/02041、H01L21/02104三个二点组，分别涉及预备晶片、清洗、形成层三个领域，这三个二点组下的内容是重新生成的，补充了IPC分类在这几方面内容的空白，使得在面对这三个领域的案件时可以准确定位，见表1。并且CPC对三个二点组下进行了大量的细分，H01L21/02002、H01L21/02041、H01L21/02104下新增细分条目数分别为14、27、217条。